요즘 SSD를 구하기 위해 제품 정보를 알아보면 십중팔구는 M.2 NVMe SSD를 추천 받게 된다. 데이터 전송 속도가 SATA SSD보다 10배 가까이 빠르고 크기는 훨씬 작으니 당연한 일이다.

다만 M.2 NVMe SSD는 SATA SSD보다 한 가지 불리한 점이 있다. 바로 발열이다. 워낙 작은 기판에 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러, DRAM이 장착되어서 몇 분만 데이터 기록 작업을 해도 온도가 70℃까지 치솟을 수 있다. 단순히 온도만 높아지는 데 그치지 않고 SSD 성능이 감소할 수도 있으므로 결코 얕볼 수 없는 일이다.

아직 대다수 M.2 NVMe SSD에는 쿨러가 제공되지 않고 있어서 발열이 걱정되는 사용자는 따로 구매해서 부착해야 하는데 시장에는 이미 여러 제조사들이 다양한 쿨러를 선보이고 있다.

굉장히 많은 제품들이 있어서 소비자 입장에서는 과연 어떤 것이 좋은지 고민될 수밖에 없는데, 소비자들의 그런 고민을 해소하기 위해 최근 한미마이크로닉스(이하 마이크로닉스)는 M.2 NVMe SSD용 쿨러인 ‘워프 실드 S’(WARP SHIELD S)와 ‘워프 실드 H’(WARP SHIELD H)를 출시했다.

워프 실드 S는 히트싱크(방열판)를 기반으로 설계된 M.2 NVMe SSD용 쿨러이다. 기판 양쪽에 낸드 플래시 메모리와 DRAM이 장착된 제품도 발열을 해소할 수 있도록 양면을 둘러싸는 구조이다. 크기는 75 x 24.5 x 20mm(가로 너비 x 세로 너비 x 높이)이고 무게는 44g이다. M.2 2280(길이 80mm) 규격인 M.2 NVMe SSD와 호환된다.

히트싱크는 알루미늄 재질이고 공기와 접촉하는 면적을 최대화시킬 수 있도록 얇은 핀이 촘촘하게 배치되어 있으며, M.2 NVMe SSD가 맞닿는 안쪽에는 서멀 패드가 있어서 쿨러를 밀착시킬 수 있다. 히트싱크가 없는 후면 금속판 부분에도 서멀 패드가 부착되어 있다.

워프 실드 H는 히트싱크(방열판)에 히트파이프가 결합된 M.2 NVMe SSD용 쿨러이다. 히트파이프는 열전도율이 높은 구리 재질이고 내부에 냉매가 주입되어 있어서 낸드 플래시 메모리 등 주요 부품에서 발생하는 열을 빠르게 히트싱크로 전달할 수 있다.

크기는 75 x 24.5 x 30mm(가로 너비 x 세로 너비 x 높이)이고 무게는 62g이다. 히트파이프가 장착되어서 워프 실드 S와 비교하면 높이가 10mm 더 높고 무게는 40% 정도 증가했다. 호환되는 규격은 M.2 2280이다. 쿨러 안쪽에는 서멀 패드가 부착되었다.

워프 실드 S / H는 동일한 방법으로 설치할 수 있다. 우선 후면 금속판 서멀 패드에 붙어 있는 투명한 보호 필름을 제거하고 M.2 NVMe SSD를 부착한다. 부착할 때는 워프 실드 본체와 M.2 NVMe SSD의 나사 구멍, M.2 커넥터 위치를 맞춰야 한다. M.2 커넥터 방향이 혼동된다면 미리 메인보드에 있는 M.2 슬롯에 결합시켜서 위치를 확인하면 된다.

그 다음에는 히트싱크가 부착된 서멀 패드의 보호 필름을 제거하고 M.2 NVMe SSD와 부착한다. 나사 구멍을 기준으로 삼아 위치를 맞추고 기본 제공되는 나사 4개로 고정하면 된다.

SSD 기판 형태에 따라서 서멀 패드가 완전히 밀착되지 않고 흔들릴 수 있는데 그럴 때는 워프 실드 기본 구성품인 ‘양면 M.2 SSD용 보조 패드’를 함께 부착하면 해결된다.

한편 워프 실드 S / H는 높이가 메인보드 확장 슬롯 커넥터보다 길기 때문에 M.2 NVMe SSD에 장착하면 같은 열에 있는 확장 슬롯을 사용하지 못하게 된다. 그리고 장착 위치에 따라서는 그래픽카드 쿨러와 워프 실드 S / H가 맞닿을 가능성도 있다.

혹시 타워형 공랭 CPU 쿨러와도 맞닿는 것이 아닐까 염려할 수도 있는데 그런 걱정은 문제없다. 대다수 타워형 공랭 CPU 쿨러는 히트싱크와 쿨링 팬이 CPU 장착면 기준으로 30mm 이상의 높이에 있는데 워프 실드 S는 높이가 약 15.8mm에 불과하고, 워프 실드 H는 약 28.8mm이기 때문에 맞닿을 일이 생기지 않는다.

따라서 일반적인 타워형 공랭 CPU 쿨러보다 크기가 지나치게 큰 제품을 쓰는 경우가 아니라면 워프 실드 S / H 양쪽 모두 안전하게 사용 가능하다. 그래도 불안하다면 제품을 구매하기 전에 마이크로닉스에 문의하여 다른 하드웨어와 잘 호환되는지 확인하면 된다.

워프 실드 S / H가 M.2 NVMe SSD 발열을 해소하는 데 얼마나 효과적인지 알아보기 위해 HWiNFO 유틸리티를 사용하여 온도를 비교해보았다. 사용한 M.2 NVMe SSD는 ‘씨게이트 파이어쿠다 530’이며, 약 900GB 용량에 달하는 파일들을 10분 가량 SSD에 기록하면서 온도를 측정했다.

쿨러를 장착하지 않은 경우 파이어쿠다 530 온도는 평균 56℃ 내외였다. 최고 온도는 72℃ 내외로 나왔는데 손을 SSD 근처에만 두어도 열기가 느껴지는 수준이다.

워프 실드 S / H를 파이어쿠다 530에 장착하면 온도는 현저하게 감소한다. 쿨러가 없을 때와 비교하면 워프 실드 S 장착 시 평균 온도는 약 30% 낮은 40℃였고, 워프 실드 H 장착 시에는 그보다 더 낮은 37℃로 측정되었다.

한편 이번 테스트는 오픈 케이스 상태에서 진행했기 때문에 PC 케이스 내부에 하드웨어를 설치한 경우와 비교한다면 결과값에 어느 정도 차이가 날 수 있다. 특히 워프 실드 H처럼 히트싱크와 히트파이프가 조합된 쿨러는 PC 케이스 내부의 쿨링 팬을 통해 일정한 방향으로 공기가 유입되고 배출되는 경우 최적의 발열 해소 성능을 보여주므로 그 점을 감안할 필요가 있다.

지금까지 워프 실드 S / H를 살펴보았다. 뜨겁게 작열하는 M.2 NVMe SSD를 알맞은 온도로 만들어주는 쿨링 성능은 하드웨어 발열에 민감한 사용자에게 충분한 만족감을 줄 수 있다.

비록 CPU나 GPU와 달리 M.2 NVMe SSD는 쿨러가 없는 상태에서도 작동 가능하지만 반도체 특성상 높은 온도로 장시간 작동하는 것은 안정성 면에서 불리하다. 미래를 생각한다면 쿨러를 부착하는 쪽이 훨씬 더 유리하므로 쾌적한 PC 환경을 꿈꾸는 사용자라면 워프 실드 S / H로 자신의 M.2 NVMe SSD를 안전하게 지키기를 권한다.